- 关键词：
- 摘要：随着技术发展、产品成熟 、厂商积极推动 、智慧照明相关概念普及 ，中国LED市场进入高速发展阶段 。在LED封装工艺中 ，固晶焊线是非常重要的环节，工艺的好坏会对LED封装器件的性能造成巨大的影响 。因此 ，封装厂商对于固晶机的选择十分谨慎。目前 ，LED封装设备基本实现国产化，特别是固晶这道工序 ，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平 ，因此国产设备替代进口设备已经成为封装厂的理想选择 。
随着技术发展、产品成熟 、厂商积极推动 、智慧照明相关概念普及，中国LED市场进入高速发展阶段 。在LED封装工艺中 ，固晶焊线是非常重要的环节 ，工艺的好坏会对LED封装器件的性能造成巨大的影响。因此，封装厂商对于固晶机的选择十分谨慎 。
目前，LED封装设备基本实现国产化 ，特别是固晶这道工序 ，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平，因此国产设备替代进口设备已经成为封装厂的理想选择 。
一、项目概述
LED固晶机是一种将LED晶片从LED晶片盘吸取后贴装到PCB上 ，实现LED晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的 、高精度 、高效率的自动化生产设备。
固晶
本项目客户为领先的光电自动化设备制造商 ，英威腾伺服应用于该客户的固晶机，以领先的性能和高性价比 ，提升制造工艺和效益 ，满足大批量、精益化的生产需求 。
固晶机
二 、设备/工艺介绍
1 、LED固晶机系统结构主要包括模块、气动部分、部分和由伺服构成的运动执行机构 。
取晶点及顶针
固晶成品二次元检测
2 、系统原理：
由上料机把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机将PCB需要键合晶片的位置点胶 ，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置 ，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动 ，向上运动顶起晶片 ，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置 ，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后 ，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机 ，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程 ，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走 ，并装上新的PCB板开始新的工作循环 。
三 、伺服的应用及技术要求
固晶机上总共采用8套伺服驱动 ，分别控制X、Y轴传动机构以及键合臂取晶动作 。伺服电机通过同步带带动连杆快速正反转，实现装有吸晶咀嘴的键合臂做逆时针和顺LED扩晶机时针方向位移 ，逆时针到位后吸晶咀吸取晶元然后顺时针固定晶圆。技术要求如下：
快速定位时 ，马达要平稳，不能抖动和共振 ，否则吸晶和固晶的位置不准确；
每个动作周期尽量的快 ，加速度尽量的大 、由此对伺服的响应有较高要求 。
设备小型化，轻量化，节省安装空间 。
调试界面参数单位通用 ，无需转换。
四 、应用方案配置
英威腾DA300伺服动态响应快、定位精确 、整定时间短 、自适应、运行平稳 ，快速定位响应时间为5ms，无需降速运行直驱与直联机构 ，不再需要减速机 ，降低用户机械投入成本，显著提升制造工艺和效益 。
五 、总结：
DA300响应高达3.0kHz, 大幅提升固晶机的生产效率 。
DA300支持直线电机 ，无中间传动, 扭矩输出更强 ，动态响应更快，加速度更大 、最大限度发挥高端机械性能。
定位精度高 ，定位时间短 ，直线位置检测闭环反馈控制明显提高重复定位精度，大幅提升固晶机的生产效率 。
低频抑振、扰动抑制 、摩擦转矩补偿 、自动/手动滤波陷波器设计 ，全面抑振 ，出色抗扰 。
通过简便的增益参数的调整，固晶周期低至100ms,提升制造效益。
总线构成闭环控制系统,具有易扩展、配线简化等特点,并可以支持以太网通信协议 。
该客户全自动固晶机采用DA300直线驱动伺服，使得设备无论速度是精度、稳定性还是性价比都表现优异 。该设备固晶产能达到了25K/H ，而且生产优良率达到99.9% ，极大提高了生产效率。
