兴森科技_天沃科技股票

一、公司发展历程介绍回复:公司成立至今已28年,战略方向明确,始终坚守主业,专注于线路板行业发展,从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务,通过自身的研发投入和积累实现产品和技术的升级。

二、IC封装基板业务情况介绍回复:公司于2012年投资建设IC封装基板产线,起点较高,按照国际一流客户的标准设计和建设厂房、产线,产能设计为达产后10,000平方米/月。2018年通过三星认证,并启动二期扩产,新增投资10,000平方米/月产能,整体产能扩充至20,000平方米/月。目前整体产能利用率处于较高水平,良率已提升至95%,市场需求比较旺盛。IC封装基板行业进入门槛高,存在技术、资金和客户等方面的壁垒,制程工艺难,认证时间长,公司目前产能有限,规模效应还没有显现出来。客户群主要是芯片设计公司和封测厂,国内客户居多,也有部分韩国和台湾客户。IC封装基板未来是公司重点发展的战略方向,也是重点投资的领域。

三、如何看应用端领域市场的需求?

回复:PCB领域,从下游分类看,计算机、通讯、消费类电子占PCB行业需求约2/3,工控、医疗、军工、汽车行业等占1/3。2020年,PCB行业整体表现一般,呈现前高后低的走势,尤其受通信行业影响较大,Q3是行业需求表现最弱的一个季度。医疗行业需求受益于疫情,表现较好,下半年有所回落;计算机行业受益于在线办公,也实现较好的增长;汽车、军工稳中有升;消费电子表现平稳。2021年,行业整体需求有望回升,一方面因为疫情缓解,全球经济复苏,另一方面产业链向国内转移的趋势仍将持续,国内的复工复产领先全球,技术进一步提升,成本优势仍存在。未来行业表现仍将分化,国内行业增速会好于海外市场,技术升级的趋势仍将持续,高端产品需求会持续火爆,中低端市场会面临较大的压力。

半导体行业处于高景气周期,国内呈现供需两旺的格局,从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势。按照行业以及咨询机构的观点,ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态,其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度,越高端的产品,供给不足的情况越严重,产能扩张所需的投资规模越大、产能释放周期越长。从供给端而言,IC载板行业本来就是少数者的游戏,在2019年之前因为笔电、手机行业景气度较低,国内需求没有真正起来,行业主要参与者经营状况都不佳,没有实施扩产,导致行业供给受限。目前的现状是以台湾欣兴电子、景硕为代表的一线厂商都在加大力度扩张ABF载板(面向CPU\GPU芯片)的产能,新建或者改造部分BT载板产线,力求更进一步绑定海外大客户;国内以深南、越亚和兴森代表的厂商则在加大力度扩张BT载板的产能,而海外BT载板的产能并没有增长,出现一定的溢出效应。从2020年12月份开始,无论是ABF载板还是BT载板,都出现不同程度的涨价。

四、与大基金合作的半导体封装产业项目情况介绍回复:项目总投资30亿人民币,其中一期投资16亿人民币,月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板,其中公司持股41%,广州科学城集团持股25%,大基金持股24%,合伙企业(管理团队)持股10%,预计2021年年中完成厂房建设,下半年完成厂房装修和设备安装调试。

五、半导体测试板业务情况介绍回复:行业前景不错,属于高端定制化的高附加值业务,国内涉足的厂商较少。公司通过收购美国Harbor公司,进入该领域,在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位,主要客户均为一流半导体公司。向客户提供的是完全定制化的服务,附加值较高,对应的产品价格和毛利率水平都较高。产品应用于从晶圆测试到封装前后测试的各流程中,类型包括接口板、探针卡和老化板,公司目前的半导体测试板产品主要为接口板和探针卡。

六、原材料价格上涨对公司的影响回复:目前大宗产品铜价格的上涨我们判断不会超过2008年的水平。公司原材料成本占比要小于量产企业,受原材料价格上涨的影响会小于量产企业,目前整体情况平稳,未有明显变化。公司也会考虑通过调整产品价格来覆盖成本的上升。

附:活动信息表

投资者关系 活动类别√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他 (请文字说明其他活动内容)参与单位名称及人员姓名民生证券:王芳 兴业证券:施萌予 财信证券:邓果一 同犇投资:李明 创金合信基金:李晗 南方基金:吴凡 正圆投资:张荟慧 九泰基金:黄皓 兴证全球基金:厉之千 长盛基金:汤其勇 红塔红土基金:黎东升 平安基金:翟森时间13:10-15:00地点公司办公室上市公司接待人员姓名副总经理、董事会秘书:蒋威 证券事务代表:王渝附件清单 (如有)日期2021年3 月4日

(此稿由证券时报e公司写稿机器人“快手小e”完成。)

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